Los componentes de portátiles son bastante estándar en la actualidad, pero llega un momento cuando las empresas tienen que empezar a pensar en perspectiva a fin de hacer viable una nueva idea.

Cuando se trata de dispositivos innovadores, los ultrabooks son un ejemplo bastante leve, pero aún así han obligado y todavía están obligando a los fabricantes de componentes a hacer sus dispositivos más delgados y más ligeros, sin afectar el costo si es posible.

Invensas Corporation es una de las empresas de TI que tratan de ayudar a los ultrabooks en este sentido.

La empresa inventó una alternativa al módulo de memoria en línea doble de contorno pequeño (SODIMM) que es utilizado por los portátiles, incluso por los ultrabooks.

Su invención se llama la tecnología DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down (xFD).

Básicamente, es una matriz de malla de bolas (BGA, según las siglas en inglés de ball grid array) en miniatura que tiene la misma capacidad y rendimiento como un SODIMM.

"Ahora, las hojas de ruta de la electrónica portátil requieren no sólo productos evolutivos para reducir el tamaño y aumentar el rendimiento, sino también soluciones revolucionarias que proporcionen una simplificación radical del diseño de producto y la cadena de suministro", dijo Simon McElrea, presidente de Invensas.

"El reto de la memoria va mucho más allá de proporcionar la capacidad requerida. Se trata de crear soluciones que reduzcan significativamente el tamaño y la complejidad de la placa base, al aumentar el tamaño de la batería (y por lo tanto la duración) y luego hacer frente a todo el calor. DIMM-IN-A-PACKAGE aborda todos estos problemas simultáneamente."

El número de chips DRAM puede variar según la necesidad, pero para poner las cosas en perspectiva, un dispositivo DIMM-IN-A-PACKAGE con un paquete Quad Face Down (QFDTM, el más común) puede rellenar un SODIMM de 16 x 16 x 1.0mm de una sola cara.

Esto lo hace adecuado no sólo para ultrabooks, sino también para tabletas.

Parece que todavía no hay ningún contrato para la inclusión de DIMM-IN-A-PACKAGE en ultrabooks o cualquier otro producto, pero Invensas apenas ha alcanzado el punto donde puede demostrarlo, así que es comprensible. La tecnología será exhibida por primera vez en el Foro de Desarrolladores de Intel (11-12 de abril de 2012).